外觀檢查通常采用目檢，也可以使用1.5~10倍的放大鏡或者光學(xué)顯微鏡。外觀檢查的作用之一是驗(yàn)證工藝失效的PCB、電子零件和焊點(diǎn)與標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范的一致性；外觀檢查的作用之二是尋找可能導(dǎo)致失效的問(wèn)題點(diǎn)。例如，電源適配器、充電器組裝成品后放置一段時(shí)間外殼有裂縫，則可能是PC/ABS兩種原材料樹(shù)脂的相容性沒(méi)處理好，容易開(kāi)裂，或是工藝方面，產(chǎn)品加工過(guò)程中，沒(méi)有很好消除內(nèi)應(yīng)力。外引線之間如果有異物，則異物可能導(dǎo)致引線之間的短路。PCB表面有機(jī)械損傷，則可能導(dǎo)致PCB走線斷裂引起開(kāi)路等。

　　由于開(kāi)關(guān)電源/product/index.html的失效分析可能要做切片和去封裝等破壞性分析工作，外觀檢查的對(duì)象不再存在，因此在進(jìn)行外觀檢查時(shí)要做詳細(xì)記錄，最好拍些圖片。作為初步檢查，在檢查外觀之前，如果對(duì)目標(biāo)隨隨便便地進(jìn)行處理就有可能失去寶貴的信息。作為外觀檢查程序的一部分，首先要將其全部信息標(biāo)記記錄下來(lái)，即詳細(xì)記錄PCB廠家和電子零件廠家的名稱(chēng)、型號(hào)、規(guī)格、批次、生產(chǎn)日期等信息。其次，應(yīng)特別注意以下幾方面內(nèi)容的檢查:

　　1.機(jī)械損傷：來(lái)自電子零件的引腳、根部和封裝密封縫的開(kāi)裂、劃痕、疵點(diǎn)；焊點(diǎn)和PCB表面的機(jī)械損傷痕跡。

　　2.器件密封缺陷：來(lái)自電子元器件的引腳與玻璃、陶瓷和塑膠的結(jié)合處，以及根部的黏附部位和密封縫。

　　3.器件引腳鍍層缺陷：來(lái)自電子元器件表面的鍍層不均勻、氣泡、針孔和銹斑。

　　4.PCB表面的污染或黏附物：主要來(lái)自PCB板加工過(guò)程中。

　　5.器件的熱損傷或電氣損傷情況。

　　6.PCB的分層和爆裂等。

　　7.PCB表面處理層的異常。

　　8.焊點(diǎn)有沒(méi)有發(fā)生重熔和開(kāi)裂、虛焊等。

　　在進(jìn)行開(kāi)關(guān)電源可靠性設(shè)計(jì)時(shí)，要在工藝文件中對(duì)生產(chǎn)、保管、存儲(chǔ)和運(yùn)輸?shù)冗^(guò)程提出明確的控制要求，對(duì)可疑的部分，必須進(jìn)一步用能獲取信息數(shù)據(jù)的測(cè)量?jī)x器進(jìn)行檢查。全部的重要信息都應(yīng)用顯微鏡及錄像設(shè)備進(jìn)行攝影記錄